大通速配关键材料传缺货，先进封装，面临断供

（原标题：关键材料传缺货大通速配，先进封装，面临断供）

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来源：内容来自经济日报。

半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的通知，提到因该公司产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），业界忧心恐导致AI断链危机一触即发。

业界指出，目前没有任何材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能，考量先进封装是AI芯片生产关键技术，若缺少PSPI导致先进封装产能供给受限，不仅牵动台积电（2330）、日月光投控、群创等业者先进封装业务接单，进而冲击全球AI产业发展。业界分析，旭化成是全球PSPI数一数二关键供应商，以封装材料来说，旭化成和HD（杜邦与日立合资公司）居前两大，一旦供货不足，牵动整个半导体生态。

根据业界人士转述，此次旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光材料供应，即PSPI相关产品，主因AI高速发展，使得算力需求快速增长，对先进封装需求暴增，同步带动PSPI需求劲扬，该公司产能无法及时跟上市场需求。

业界人士说，旭化成的PSPI材料，在半导体封装领域具有关键应用价值，并广获半导体指标厂采用，主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层，在晶圆级封装（WLP）制程中，晶圆表面钝化层及RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料，由于PSPI的独特优点在于兼具光敏特性与绝缘性能，可显著简化2P2M、4P4M等多层布线制程。

随着AI热潮推升英伟达AI芯片热销，英伟达所有先进高速运算（HPC）都要用到先进封装，尤其仰赖台积电的CoWoS技术，英伟达执行长黄仁勋上周来台参加台北国际电脑展（COMPUTEX）受访时直言，CoWoS是很先进的技术，目前除了CoWoS之外，「我们真的没有其他选择。」更确立CoWoS对英伟达不可取代的地位。

先进封装爆红，三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂也积极抢进大通速配，进一步消耗PSPI产能。随着旭化成对部份客户断供，业界忧心AI断链危机一触即发。

对于相关消息，至昨（26）日截稿前，台积电未回应。业界分析，台积电是全球晶圆代工龙头，应会获得旭化成优先供货，研判对台积电影响不大。不过，对正积极强化先进封装能量日月光投控而言，旭化成PSPI供货不顺，可能会打乱原先集团布局规画。惟日月光投控对此不予回应。

日月光投控内部规划，目标2025年CoWoS先进封装月产可达1万片，力拼今年相关业绩倍增至10亿美元以上。

感光型聚醯亚胺（PSPI）是一种特殊的聚合物材料，主要应用于半导体和电子业。

PSPI具感光性、低温固化、高解析度等特性，在光照射下会产生物理性质变化，借此做为半导体微影制程中的光阻材料，以简化制程并提高精度。

PSPI固化温度可低至摄氏200度，这对于需要低温处理的电子元件特别重要，另因高解析度微影制程能力，特别适合于高精密的电子组件制造，在应用于半导体封装时，主要用于重分布层（RDL）制程中作为介电绝缘材料，是关键原料之一。

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